Master di raffreddamento della ventola della CPU per il raffreddamento del laptop

Esistono tre tipi di dispositivi di conduttività termica:

1: Conduzione del calore in rame puro (alluminio puro): questo metodo ha un'efficienza di conduzione del calore relativamente bassa, ma la sua struttura è semplice e il suo prezzo è economico. Molti radiatori originali utilizzano questo metodo.

2: Tubo in rame termoconduttivo: è ancora il metodo più comunemente utilizzato al giorno d'oggi. Il suo tubo di rame è cavo e riempito con un tipo di liquido termoconduttivo. Quando la temperatura aumenta, il liquido presente sul fondo del tubo di rame evapora e assorbe calore trasferendolo alle alette di dissipazione del calore. Quando la temperatura diminuisce, si condensa in un liquido, che rifluisce sul fondo del tubo di rame. Questo ciclo ha un'elevata efficienza di conduttività termica, quindi la maggior parte dei radiatori oggigiorno utilizza questo metodo.

3: Acqua: viene comunemente definito raffreddamento ad acqua, suddiviso in raffreddamento ad acqua integrato e raffreddamento ad acqua diviso. Toglie il calore dalla CPU tramite l'acqua, quindi l'acqua ad alta temperatura viene soffiata via dalla ventola quando passa attraverso lo scarico freddo dell'avvolgimento (simile nella struttura a un radiatore domestico), diventando acqua fredda e circolando di nuovo.

2, Fattori che influenzano l'effetto di dissipazione del calore

Efficienza del trasferimento di calore: l'efficienza del trasferimento di calore è la chiave per la dissipazione del calore e ci sono quattro fattori che influenzano l'efficienza del trasferimento di calore.

1: Il numero e lo spessore dei tubi di calore: più tubi di calore ci sono, meglio è. Generalmente ne bastano 2, 4 sono sufficienti e 6 o più sono radiatori di fascia alta; Più spesso è il tubo di rame, meglio è.

2: Il processo di base del trasferimento di calore: esistono tre tipi: contatto diretto del tubo termico, saldatura del fondo in rame e piastra di immersione.

3: Grasso siliconico termoconduttivo: a causa di problemi del processo di produzione, non può esserci una superficie di contatto completamente piatta tra la base del radiatore e la CPU (anche se sembra molto piatta, puoi vedere superfici irregolari sotto una lente di ingrandimento). Pertanto, è necessario applicare uno strato di grasso siliconico con una maggiore conduttività termica per riempire queste aree irregolari e favorire la conduzione del calore. La conduttività termica del grasso al silicone è molto inferiore a quella del rame, quindi è sufficiente applicare uno strato sottile in modo uniforme. Se il rivestimento è troppo spesso, influirà effettivamente sulla dissipazione del calore.

La conduttività termica del grasso siliconico generico varia da 5 a 8, ma ce ne sono anche di molto costosi con conduttività termica compresa tra 10 e 15.

4: Processo alla giunzione delle alette di dissipazione del calore e dei tubi di calore; I tubi di calore vengono inseriti tra le alette per trasferire il calore ad esse, quindi il processo di trattamento alla loro giunzione influisce anche sulla conduttività termica.

5: L'area di contatto tra le alette e l'aria

Le alette hanno la pesante responsabilità di dissipare il calore e il loro compito è trasferire all'aria il calore inviato dal tubo di calore, quindi le alette devono essere il più possibile

A contatto con l'aria, alcuni produttori progetteranno attentamente alcune sporgenze per aumentare il più possibile la superficie della lastra

6: Volume d'aria

Il volume d'aria rappresenta il volume totale d'aria che il ventilatore può erogare al minuto, solitamente espresso in CFM. Maggiore è il volume d'aria, migliore è la dissipazione del calore.

Ventola di raffreddamento da 12 cm

Dispositivo di raffreddamento della CPU TR4 e SP3

Dissipatore CPU AMD SP5 4U attivo LGA 6096

Dissipatore di calore con alette con cerniera in tubo di rame

Dissipatore CPU per Intel 115X Mini-ITX

Dissipatore per mini CPU Intel LGA1150/1155/1156

Informazioni di base

Capacità di negoziazione

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