Ventola di raffreddamento della CPU con cuscinetto idraulico Dispositivo di raffreddamento della CPU

Processo di giunzione
Questo tipo di dissipatore di calore viene prima realizzato con piastre di alluminio o rame come alette, quindi combinato con pasta termoconduttiva o saldatura su una base di dissipazione del calore con scanalature. La caratteristica del radiatore di tipo combinato è che le alette superano il limite di proporzione originale, hanno un buon effetto di dissipazione del calore e possono anche essere realizzate con materiali diversi. Il vantaggio di questo processo è che il rapporto Pin Fin del radiatore può raggiungere oltre 60, con un buon effetto di dissipazione del calore, e le alette possono essere realizzate con materiali diversi. Il suo svantaggio risiede nel problema dell'impedenza dell'interfaccia tra le alette e la base collegate tramite pasta termoconduttiva e saldatura, che influisce sulla dissipazione del calore. Per ovviare a questi inconvenienti sono state applicate due nuove tecnologie nel campo dei dissipatori di calore.
In primo luogo, la tecnologia di formatura degli ingranaggi utilizza una pressione di oltre 60 tonnellate per unire i fogli di alluminio alla base dei fogli di rame e non viene utilizzato alcun mezzo tra alluminio e rame. Da un punto di vista microscopico, gli atomi di alluminio e rame sono collegati tra loro in una certa misura, evitando così completamente gli inconvenienti del tradizionale legame rame-alluminio con conseguente resistenza termica dell'interfaccia e migliorando notevolmente la capacità di trasferimento del calore del prodotto.
In secondo luogo, esiste la tecnologia di saldatura a rifusione. Il problema più grande con i tradizionali dissipatori di calore incollati è il problema dell'impedenza dell'interfaccia e la tecnologia di saldatura a rifusione rappresenta un miglioramento su questo problema. In effetti, il processo di saldatura a rifusione è quasi identico a quello dei tradizionali dissipatori di calore a giunzione, ad eccezione dell'uso di uno speciale forno di saldatura a rifusione in grado di impostare con precisione la temperatura di saldatura e i parametri di tempo. La lega di saldatura è realizzata in lega di piombo-stagno, che consente un contatto sufficiente tra la saldatura e il metallo da saldare, evitando così mancate saldature e saldature a vuoto, garantendo che la connessione tra le alette e la base sia il più stretta possibile e riducendo al minimo la resistenza termica dell'interfaccia, è anche possibile controllare il tempo di fusione e la temperatura di ciascun giunto di saldatura, garantendo l'uniformità di tutti i giunti di saldatura. Tuttavia, questo speciale forno a rifusione è costoso e i produttori di schede madri lo utilizzano più frequentemente, mentre i produttori di radiatori lo utilizzano raramente. In generale, i radiatori che utilizzano questo processo vengono utilizzati principalmente per applicazioni di fascia alta e sono relativamente costosi.
Processo flessibile
Il processo di produzione flessibile prevede la piegatura di lastre sottili di rame o alluminio in alette integrate utilizzando una macchina per lo stampaggio, il fissaggio delle piastre inferiori superiori e inferiori con una matrice perforante e quindi l'utilizzo di una macchina per la fusione dei metalli ad alta frequenza per saldarle in una base lavorata. Grazie alla connessione continua del processo di produzione, è adatto per realizzare alette di dissipazione del calore con un rapporto elevato spessore/lunghezza. Inoltre, le alette sono formate come un tutt'uno, il che favorisce la continuità della conduzione del calore. Lo spessore delle alette è di soli 0,1 mm, il che può ridurre notevolmente la richiesta di materiale e ottenere la massima area di trasferimento del calore entro il peso consentito del dissipatore di calore. Per ottenere una produzione di massa e superare l'impedenza dell'interfaccia durante l'incollaggio dei materiali, il processo di produzione adotta l'alimentazione simultanea delle piastre inferiori superiori e inferiori e il processo di automazione è coerente. Il collegamento della piastra inferiore superiore e inferiore adotta la saldatura per fusione ad alto ciclo, ovvero la fusione del materiale per impedire la generazione di impedenza di interfaccia e stabilire alette di dissipazione del calore ravvicinate e ad alta resistenza. Grazie al processo di produzione continuo, può essere prodotto in grandi quantità e, grazie alla significativa riduzione del peso e al miglioramento dell'efficienza, può aumentare l'efficienza del trasferimento di calore.
 

Ventola di raffreddamento da 12 cm

Dispositivo di raffreddamento della CPU TR4 e SP3

Dissipatore CPU AMD SP5 4U attivo LGA 6096

Dissipatore di calore con alette con cerniera in tubo di rame

Dissipatore CPU per Intel 115X Mini-ITX

Dissipatore per mini CPU Intel LGA1150/1155/1156

Informazioni di base

Capacità di negoziazione

Etichetta sexy: dispositivo di raffreddamento della CPU con ventola di raffreddamento della CPU con cuscinetto idraulico, produttori, fornitori, fabbrica di dispositivi di raffreddamento della CPU con ventola di raffreddamento della CPU con cuscinetto idraulico, dissipatore di calore per dispositivo di raffreddamento della CPU, ventola di raffreddamento per dispositivo di raffreddamento della CPU, Controllo della temperatura del raffreddamento CPU, Cooler CPU per applicazioni mobili, Cooler CPU per la robotica, Cooler CPU per applicazioni aerospaziali