Produttori di dissipatori di calore per router IPTV

Materiale del dissipatore di calore della CPU

Materiale delle pinne:

I materiali del dissipatore di calore sono disposti in ordine decrescente di conduttività termica, ovvero argento, rame, alluminio e acciaio. A causa del prezzo elevato dell'argento, vengono spesso utilizzate leghe di rame e alluminio. Il rame ha una buona conduttività termica, ma è costoso, difficile da lavorare, pesa troppo, ha una capacità termica ridotta ed è soggetto a ossidazione. L'alluminio puro è troppo morbido per essere utilizzato direttamente. La lega di alluminio ha durezza sufficiente, prezzo basso, leggerezza e conduttività termica inferiore al rame. Alcuni radiatori incorporano piastre di rame sulla base dei radiatori in lega di alluminio per migliorare le prestazioni di trasferimento del calore.

Mezzo conduttivo termico

I mezzi termoconduttivi includono principalmente silicone termoconduttivo (noto anche come pasta per la dissipazione del calore), pellicola di grafite, guarnizione termoconduttiva in foglio di alluminio e guarnizione termoconduttiva a cambiamento di fase con pellicola protettiva esterna. Il mezzo termoconduttivo viene utilizzato principalmente per riempire lo spazio tra il dissipatore di calore e la superficie della CPU, consentendo alla CPU e al dissipatore di calore di legarsi saldamente, facilitando il trasferimento del calore al dissipatore di calore. Ridurre la resistenza termica del contatto.

Il più comunemente usato è il silicone termoconduttivo. Applicare una quantità adeguata di grasso al silicone sulla superficie di contatto tra il dissipatore di calore e la superficie della CPU per riempire gli spazi vuoti e garantire una buona conduzione del calore. Diverse aziende hanno diverse composizioni di grasso al silicone, tra i quali i prodotti con aggiunta di ossidi metallici (per lo più grigio scuro) hanno risultati migliori.

Informazioni di base

Capacità di negoziazione

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